Сокеты интел по годам

Хронология сокетов Intel · GINW.ru

1998	1999	2000	2002	2004	2006	2008	2009
2010	2011Q1	2011Q2	2012	2013	2014	2015	2016
2017	2020	2021	2022	—	—	—	—

1998 год

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket h3) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket h3 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket h4) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket h3). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket h4 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket h5) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket h5). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

2021 год

LGA 1700 — разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых реализована технология гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology», объединяющая на одном кристалле производительные и энергоэффективные ядра. Процессоры Alder Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями радиатора для процессорного разъёма увеличились с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.

2022 год

…

Сокеты процессоров Intel

Post author:ViGo
Post category:Обзоры
Запись опубликована:2016-07-14

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.

Что такое сокет?

Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.

1. LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и Z170. Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

Pentium — G4400, G4500, G4520;
Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

Core i7 7700K, 7700, 7700T
Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:

Broadwell:

Core i5 — 5675C;
Core i7 — 5775C;

Haswell Refresh

Celeron — G1840, G1840T, G1850;
Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

Haswell

Celeron — G1820, G1820T, G1830;
Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3.

LGA 1155

Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge

Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011

Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.

Поддерживаемые процессоры:

Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Это были все современные сокеты процессоров intel.

5. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.

Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

6. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Clarkdale)

Celeron — G1101;
Pentium — G6950, G6951, G6960;
Core i3 — 530, 540, 550, 560;
Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield)

Core i5 — 750, 750S, 760;
Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Gulftown)

Core i7 — 970, 980;
Core i7 Extreme — 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield)

Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
Core i7 Extreme — 965, 975.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.

1215703cookie-checkСокеты процессоров Intelno

Автор публикации

Объяснение сокетов ЦП Intel LGA

Компьютеры использовали процессоры с сокетами на протяжении большей части срока службы ПК, за некоторыми заметными исключениями, такими как процессоры Intel Pentium II и III на базе картриджей. Эти сокеты меняются каждые несколько поколений процессоров, чтобы соответствовать новым схемам расположения выводов микросхемы и использовать преимущества новых улучшений производительности и функций. У каждого из двух основных производителей процессоров, AMD и Intel, есть свой тип сокета. Для Intel это процессорные сокеты массива земли (LGA).

Содержание

The Skinny On Sockets
LGA 1200
LGA 2066
LGA 3647
LGA 1151
LGA 1150
LGA 1155
LGA 2011
DOTER SOCKETS TOTS
008
LGA 2011
DOTIC
На протяжении многих лет Intel постоянно обновляла свой разъем LGA, добавляя больше контактов и различные конструкции для расширения функциональности. Вот все, что вам нужно знать о процессорных разъемах Intel LGA.

Скинни на розетке

Сокет — это физический интерфейс, к которому подключается процессор. В случае сокета LGA он состоит из набора контактов, соответствующих плоским разъемам в нижней части процессора. Когда новым процессорам требуется другой набор контактов из-за их конструкции или улучшенной функциональности, рождается новый сокет. Поскольку Intel является основным производителем процессоров, сокеты, которые разрабатывает компания, особенно важны, поэтому важно знать LGA, с которым совместимо ваше новое оборудование. Если вам интересно, другой крупный производитель, AMD, использует собственный аналог, называемый сокетами PGA.

Физически розетки всегда расположены на материнской плате компьютера. Их нельзя обновить без полной замены материнской платы, поэтому переход на новое поколение процессора может потребовать полной перестройки системы, хотя другие компоненты, такие как блок питания, память и видеокарта, обычно могут быть перенесены.

Если вы пришли сюда специально, чтобы узнать, какой сокет у вас есть и какой сокет поддерживает ваш процессор, у Intel есть отличное руководство, как это сделать.

ЛГА 1200

Последним обновлением сокета от Intel является LGA 1200. Это новый дизайн сокета на материнских платах серии 400, выпущенных в 2020 году специально для процессоров Intel 10-го поколения, и у них на 49 контактов больше, чем раньше. Эти процессоры Comet Lake-S более эффективны, чем предыдущее поколение, и могут поддерживать до 10 ядер. Они также поддерживают множество дополнительных технологий, включая 10-битное кодирование HEVC, HDR и VP9. Этот сокет представляет собой ключевой сдвиг в дизайне, и они не имеют обратной совместимости со старым чипсетом 300-й серии.

Intel также придерживается LGA 1200 для своих процессоров 11-го поколения. В этих процессорах используются новые наборы микросхем Intel серии 500, хотя они по-прежнему используют тот же сокет.

Вы найдете сокет LGA 1200 на чипсетах h510, B460, h570, Q470, Z490 и W480. Скоро появятся чипсеты серии 500, и они, вероятно, будут использовать ту же схему именования (по крайней мере, мы уже знаем о Z590). Несмотря на использование того же сокета, материнские платы 500-й серии имеют некоторые улучшения. Материнские платы Z590, например, поддерживают PCIe 4.0 и имеют больше линий PCIe для ЦП.

ЛГА 2066

LGA 2066 был выпущен в 2017 году как часть процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X и был разработан в первую очередь для настольных компьютеров более высокого класса. Он был сделан для непосредственной замены сокета LGA 2011-3.

ЛГА 3647

LGA 3647 — это особый тип сокета, специально созданный в 2016 году для использования на процессорах Xeon и Skylake-SP, с поддержкой шестиканального контроллера памяти, энергонезависимой памяти 3D XPoint и Intel UPI. Существует несколько различных конструкций в зависимости от того, для процессора Skylake или Xeon был создан чип. Вы увидите их в первую очередь в настройках сервера.

ЛГА 1151
Intel Core i7-6700K Грег Момберт / Digital Trends
LGA 1151 был выпущен в 2015 году и предназначен для поддержки нового класса 14-нанометровых процессоров Skylake, конструкций Core шестого поколения с названиями продуктов серии 6000.

Конструкция поддерживает шесть различных наборов микросхем, от самого низкого энергопотребления до самого высокого: h210, B150, Q150, h270, Q170 и наиболее ориентированный на производительность Z170. По сравнению с аналогичными наборами микросхем в немного более старой линейке LGA 1150, все они поддерживают больше соединений USB 3.0, более быстрые модули DIMM ОЗУ DDR4 (хотя некоторые материнские платы также могут быть оснащены более старой и более дешевой оперативной памятью DDR3), а для младших наборов микросхем больше соединений SATA 3.0.

Все чипсеты, совместимые с LGA 1151, за исключением Z170, ограничивают разгон только графическим процессором — если вы хотите разогнать свой процессор или оперативную память, вам придется выбрать чипсет высокого класса. Поддержка SATA RAID включена только в наборы микросхем h270, Q170 и Z170, и только в Q170 добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d и Vpro. Поддержка этих технологий зависит от совместимого процессора Core шестого поколения.

ЛГА 1150

Socket LGA 1150 предназначен для установки процессоров Haswell (Intel Core четвертого поколения). Этот сокет также поддерживает несколько выпущенных на рынок чипов Core пятого поколения для настольных ПК.

Как и другие сокеты Intel, его можно найти на шести разных чипсетах; H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первую тройку (H81, B85 и Q85) можно считать линейкой начального уровня. Ни один из них не поддерживает более продвинутые функции Intel, такие как Intel Rapid Storage и Smart Response.

Мы собрали все процессоры LGA 1150 на Newegg для более подробного изучения. Эти чипы также включают процессоры Devil’s Canyon, линейка которых в настоящее время снята с производства (именно поэтому вы не слышите, чтобы ее обсуждали так же, как Skylake и т. д.).

ЛГА 1155

Самый старый сокет, который мы рассмотрим в этом руководстве, Intel LGA 1155 появился вместе со вторым поколением процессоров Intel Core. Сокет служил основным вариантом, поэтому большая часть линейки процессоров Intel Sandy Bridge совместима с ним. Исключением являются высокопроизводительные процессоры, такие как шестиядерные модели Intel (называемые Sandy Bridge-E); мы поговорим об их сокете дальше.

LGA 1155 — сокет кросс-поколения. Несмотря на то, что он создан для Sandy Bridge (Intel Core второго поколения), он также поддерживает процессоры Ivy Bridge (Intel Core третьего поколения), а это означает, что у владельцев старой материнской платы LGA 1155 абсолютно есть некоторые доступные варианты обновления. Замена старого двухъядерного процессора Sandy Bridge на четырехъядерный процессор Ivy Bridge (например, Core i5-3450) может значительно повысить производительность.
Изображение предоставлено: Викимедиа/Артем С. Ташкинов
Двенадцать наборов микросхем материнских плат имеют этот разъем. Старая линейка чипсетов включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68, и все они были выпущены вместе с процессорами Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все эти чипсеты имеют один и тот же сокет, но некоторые функции отключены на младших чипсетах.

Обратите внимание, однако, что старые материнские платы LGA 1155 часто не будут работать с новыми процессорами, если вы не обновите BIOS. Обычно список совместимости можно найти на сайте поддержки производителя. Проверьте его, прежде чем совершить покупку.

LGA 2011
Изображение предоставлено: Wikimedia/Smial
Сокет Intel LGA 2011 появился после 1155 и служил набором микросхем Intel для процессоров Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge-E/EP. Сокет предназначен для шестиядерных процессоров и всей линейки корпоративных чипов Intel (серия Xeon).

На самом деле для этого сокета тоже есть шесть чипсетов, но только один из них актуален для потребителей: X79. Это набор микросхем, созданный для процессоров Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E. Остальные чипсеты предназначены для процессоров Xeon, которые для домашних пользователей почти всегда являются пустой тратой денег.

Другие розетки, обратите внимание на

Вот несколько других сокетов Intel, которые могут быть у некоторых читателей, но которые, вероятно, слишком стары для обновления.

LGA 775 : Этот сокет древний. Он использовался для самых разных процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и других с 2006 года до выпуска LGA 1366. Этим системам потребуется серьезная модернизация, поскольку, помимо устаревшего сокета, чипсеты, совместимые с LGA 775, в основном использовали оперативную память DDR2, хотя несколько материнских плат последних моделей были совместимы с DDR3.

LGA 1156: LGA 1156 вышел в 2008 году, выпуск, который совпал с новой линейкой процессоров. Разработанный для замены LGA 775, 1156 ознаменовал собой новую эру систем охлаждения. Обратите внимание, что LGA 1156 был снят с производства в 2011 году, и для этого устаревшего по сегодняшним меркам сокета нет вариантов обновления.

LGA 1366: Этот сокет, или Socket B, является более новой, более продвинутой версией LGA 1156. Как и LGA 1156, первая версия (LG 1366) была оснащена Intel Core i7 в 2008 году и последний раз использовалась в 2011 году. Оба сокета имеют схожие характеристики, но у LGA 1366 производительность выше.

Предложения процессорных сокетов Intel зависят от меняющейся технологии. Инженеры постоянно меняют архитектуру процессоров, поэтому им нужно менять и сокеты. Изменения могут запутать людей с точки зрения возможностей и совместимости разных чипсетов, но, скорее всего, они продолжатся.

Intel иногда прекращает выпуск старых процессоров по мере появления новых технологий, что затрудняет поиск замены и обновлений. Иногда вы можете обновить старый сокет для запуска новых процессоров, но для того, чтобы найти правильное решение, требуется много исследований.

Рекомендации редакции
- AMD Ryzen 7000: доступность, цены, характеристики и архитектура
- Лучшие предложения для ноутбуков: экономьте на Apple, Dell, HP и Lenovo
- Лучшие карты захвата на 2023 год: Xbox, PlayStation и ПК
- Лучшие внешние жесткие диски на 2023 год
- Лучшие мини-светодиодные ноутбуки на 2023 год
История процессоров Intel
- Первый процессор Intel дебютировал в 1971 году, за 20 лет до того, как Всемирная паутина стала убедительным поводом для того, чтобы установить компьютеры в наших домах и офисах.
- Теперь Intel предлагает четыре линейки процессоров: от недорогого Celeron до Xeon, ориентированного на работу в сети.
- Технология помогла процессорам Intel уменьшиться в размерах, и сегодняшние продукты производятся с использованием техпроцесса всего 10 нанометров.
- Эта статья предназначена для всех, кто хочет узнать больше о линейке процессоров Intel, ее истории и стремительных темпах технического прогресса.
За последние 55 лет корпорация Intel играла центральную роль в компьютерном секторе. Intel, основанная в Калифорнии задолго до того, как штат стал духовным домом для технологических фирм, сейчас является крупнейшим в мире производителем полупроводниковых микросхем. Тем не менее, большие цифры, окружающие этого глобального технологического гиганта (120 000 сотрудников, 213 миллиардов долларов собственного капитала), подкреплены крошечными продуктами — полупроводниковыми чипами, которые служат компьютерными процессорами.

Без процессоров компьютеры не работали бы. Intel была доминирующей силой в развитии глобальной компьютерной индустрии, росте Интернета и современной зависимости от облачных сервисов. Но хотя история Intel хорошо известна, история ее процессоров документирована менее подробно.

Чтобы отпраздновать разработку продуктов, которые буквально изменили мир, предлагаем вашему вниманию обзор истории процессоров Intel, начиная с первого коммерчески доступного процессора.

Знаете ли вы? Intel и AMD владеют 99,9% мирового рынка компьютерных центральных процессоров (ЦП).

1971-81: 4004, 8008 и 8800

4004 был первым полноценным процессором на одном кристалле, упакованным в 16-контактный керамический корпус с двумя рядами выводов. Первоначально 4004 был выпущен с тактовой частотой 108 кГц (и увеличен до 740 кГц). Изготовленный по технологическому процессу 10 мкм (10 000 нм), 4004 имел 2300 транзисторов и обеспечивал производительность 0,07 MIPS.

8-битный 8008 заменил 4004 в 1972 году с тактовой частотой от 0,5 до 0,8 МГц и 3500 транзисторами и в основном использовался в компьютере TI 742. В 1974 году последовал 8080 с 4500 транзисторами на 6000 нм с частотой до 2 МГц. Он прославился тем, что использовался в Altair 8800, а также в крылатой ракете Boeing AGM-86.

Ни один из этих чипов не продается в значительных объемах.

Совет: Если вы уже чувствуете себя перегруженным техническим жаргоном, ознакомьтесь с нашим руководством по ключевым технологическим терминам, чтобы получить разъяснения некоторых терминов в этой статье.

1978-82: iAPX 86 (8086), 8088 и 80186 (16-разрядные)

8086, также известный как iAPX 86, был первым коммерческим 16-разрядным процессором Intel и считается чипом, положившим начало эре процессоры х86. С 29 000 транзисторов, построенных по техпроцессу 3000 нм, процессор 8086 работал на частоте от 5 до 10 МГц и достиг скорости до 0,75 MIPS в таких компьютерах, как IBM PS/2.

IBM 5150, первый ПК, поставлялся с 8088 (5-8 МГц), который был идентичен 8086, за исключением его 8-битной внутренней шины. В 1982 Intel выпустила ЦП 80186, который также был основан на 8086, но был построен по 2000 нм и достиг более 1 MIPS при тактовой частоте 6 МГц. Tandy 2000 был одним из первых ПК, использующих 80186.

1981: iAPX 432

iAPX 432 — один из немногих процессоров Intel, потерпевших неудачу, и Intel больше не говорит об этом. Среди других злополучных процессоров будущего — i860/i960 начала 1990-х и высокоинтегрированный процессор Timna 2000 года.

Представлен в 1981, 432 была первой 32-разрядной архитектурой Intel — удивительно сложной для своего времени архитектурой, в которой были интегрированы аппаратные функции многозадачности и управления памятью.

Разработанный для систем высокого класса, недостаток 4-8 МГц 432 заключался в том, что он был намного дороже в производстве и медленнее, чем новый дизайн 80286.

Хотя процессор 432 изначально был разработан для замены серии 8086, проект завершился в 1982 году.

1982: 80286

Intel 80286 дебютировал с управлением памятью и широкими возможностями защиты. Он достиг тактовой частоты до 25 МГц с производительностью более 4 MIPS за 1991. Этот процессор был популярен в IBM-PC AT и клонах AT PC. Чип был изготовлен по 1500 нм и включал 134 000 транзисторов.

Процессор 80286 запомнился как процессор Intel, обеспечивший самый высокий прирост производительности по сравнению со своим предшественником и один из самых экономичных процессоров, когда-либо произведенных Intel. В 2007 году Intel подчеркнула, что только новый процессор Atom был примерно таким же экономичным, как 80286 25 годами ранее.

1985-94: 386 и 376

32-битная эра началась с выпуска процессора 386DX в 1985. Благодаря 275 000 транзисторов (1500 нм) и тактовой частоте от 16 до 33 МГц производительность процессора достигла 11,4 MIPS.

В 1988 году Intel выпустила 1000-нм процессор 386SX с более узкой 16-разрядной шиной для мобильных и недорогих настольных вычислительных систем. Хотя 386SX оставался полностью 32-битным внутри, шина данных была урезана до 16 бит, чтобы упростить компоновку печатной платы и снизить затраты. Кроме того, хотя в то время это не было критично, к адресной шине 386SX было подключено только 24 контакта, что фактически ограничивало адресацию 16 МБ памяти.

Оба чипа не имели математического сопроцессора, и из-за ранних проблем с сопроцессором i387, который не был готов к производству вовремя для 80386, оба чипа были вынуждены вернуться к 80287 в качестве своего математического сопроцессора, пока 80387 не был выпущен для магазин.

Первый чип Intel для ноутбуков, 386SL, появился в 1990 году как высокоинтегрированная конструкция со встроенной кэш-памятью, шиной и контроллером памяти. Процессор имел 855 000 транзисторов и работал на частоте от 20 до 25 МГц. 376 (1989 г.)) и 386EX (1994 г.), оба для встраиваемых систем, завершили семейство процессоров 376/386.

Несмотря на то, что в начале 90-х годов ЦП для персональных компьютеров устарел, Intel продолжала производить семейство 80386 до сентября 2007 года из-за рыночного спроса на этот чип для использования во встроенных системах и его широкого использования в аэрокосмической промышленности.

1989: 486 и i860

Модель 486, разработанная под руководством Пэта Гелсингера, бывшего генерального директора VMware, привела Intel к пиковому этапу роста. Конструкция 1000 нм и 800 нм была запущена как 486DX с частотой от 25 до 50 МГц, включала 1,2 миллиона транзисторов и обеспечивала 41 MIPS. Младший 486SX (486DX с отключенным математическим сопроцессором) последовал за 1991 с частотой от 16 до 33 МГц.

В 1992 году Intel представила обновление как 486DX2 (SX2) с частотой до 66 МГц, а 486SL как улучшенный 486SX предлагался для ноутбуков (до 33 МГц, 800 нм, 1,4 миллиона транзисторов). Последним этапом серии 486 стал 486DX4 с частотой до 100 МГц, который позиционировался как экономичное решение для тех, кто не хотел тратить больше денег на новые системы Pentium. DX4 был построен по 600-нм техпроцессу, имел 1,6 миллиона транзисторов и имел скорость 70,7 MIPS.

1989 год был также годом выпуска i860, попыткой Intel вступить в гонку процессоров RISC и вторым крупным шагом компании в сегменте высокопроизводительных компьютеров. i860 и i960 так и не добились успеха и были отменены в начале 1990-х.

Совет: Для тех, кто начинает работать в сфере ИТ, лучшие сертификаты компьютерного оборудования включают сертификацию CompTIA A+, сертификацию ACMT (Apple) и сертификацию BICSI Technician.

1993: Pentium (P5, i586)

Оригинальный Pentium был представлен в 1993 году. В 2005 году ходили слухи, что Intel откажется от названия в пользу нового бренда Core, но бренд Pentium продолжает жить. Бренд является неотъемлемой частью истории Intel и отходом от номеров процессоров 286/386/486; Сообщается, что Intel выбрала это слово, чтобы иметь возможность защитить товарный знак от AMD, которая также предлагала процессоры с маркировкой 486.

Pentium P5 был выпущен с тактовой частотой 60 МГц в 1993 г. и был доступен с тактовой частотой до 200 МГц (P54CS) в 1996. Первоначальный 800-нм дизайн имел 3,1 миллиона транзисторов, но был увеличен до 3,3 миллиона в 350-нм дизайне 1996 года. P55C был анонсирован в 1997 году с MMX (мультимедийными расширениями) и расширил конструкцию процессора до 4,5 миллионов транзисторов и тактовой частоты 233 МГц. Мобильная версия Pentium MMX оставалась доступной до 1999 года и достигла 300 МГц.

1994-99: Выбоины на дороге

За прошедшие годы Intel выпустила много успешных дополнений к своей линейке процессоров и архитектур, но не обошлось без случайных ухабов на дороге.

В 1994 году профессор Линчбургского колледжа обнаружил ошибку в процессоре Intel P5 Pentium с плавающей запятой, которая затронула несколько моделей оригинального процессора Pentium. Ошибка, известная как ошибка Pentium FDIV, приводит к тому, что процессор возвращает неверные десятичные результаты в определенных операциях деления, что могло вызвать проблемы в таких областях, как математика и инженерия, где требовались точные результаты.

Хотя и редко, журнал Byte подсчитал, что примерно одно из 9 миллиардов делений приведет к неправильным результатам. Intel приписала недостаток отсутствующим записям в справочной таблице процессора, используемой схемой деления с плавающей запятой.

В 1999 году Intel выпустила процессор Pentium III, первый процессор x86 с уникальным идентификационным номером, называемым PSN, или серийным номером процессора. Программное обеспечение может легко получить доступ к PSN, если пользователь не отключит его в BIOS с помощью инструкции CPUID.

После обнаружения PSN Intel подверглась резкой критике со стороны ряда групп, в том числе Европейского парламента, который сослался на опасения по поводу конфиденциальности в связи с возможностью использования PSN группами наблюдения для идентификации людей. Впоследствии Intel удалила функцию PSN из своих будущих процессоров, включая Pentium III на базе Tualatin.

1995: Pentium Pro (P6, i686)

После своего выпуска Pentium Pro был в значительной степени неправильно понятым процессором. Многие считали, что Pro должен заменить P5. Однако, будучи предшественником Pentium II Xeon, Pentium Pro был адаптирован для работы с рабочими нагрузками, типичными для серверов и рабочих станций.

Помимо того, что следует из названия, архитектура Pentium Pro отличалась от обычных Pentium и поддерживала, например, неупорядоченное выполнение. В дополнение к другой архитектуре Pentium Pro имел 36-битную адресную шину, которая поддерживала до 64 ГБ памяти.

Pentium Pro был построен по 350-нм техпроцессу, имел 5,5 миллиона транзисторов и выпускался в нескольких вариантах с тактовой частотой от 150 до 200 МГц. Самым известным его применением стала интеграция в суперкомпьютер ASCI Red, который первым преодолел барьер производительности в 1 терафлоп.

Ключевой вывод: Линейка процессоров Intel Xeon была разработана для непотребительских продуктов, таких как серверы и рабочие станции. Таким образом, продукты Xeon, как правило, имеют большее количество ядер, большую кэш-память и дополнительные функции надежности, доступности и удобства обслуживания (RAS) для стабильной работы.

1997: Pentium II и Pentium II Xeon

Pentium II был ориентированным на потребителя процессором, разработанным на основе архитектуры P6 шестого поколения. Это был первый ЦП Intel, поставляемый в слотовом модуле, похожем на картридж, а не в сокетном устройстве. Pentium II имел на 2 миллиона транзисторов больше (7,5 миллиона), чем P6, что значительно улучшало 16-битное выполнение, что было проблемой в первоначальном выпуске P6, и содержал набор инструкций MMX, который был представлен с Pentium.

Pentium II был выпущен с 350-нм ядром Klamath (233 и 266 МГц). Deschutes появился с уменьшенным до 250 нм и тактовой частотой до 450 нм в 1998 году. Он также предлагался как Pentium II Overdrive в качестве опции обновления для Pentium Pro. Мобильные процессоры Pentium II получили 250-нм ядра Tonga и 250-нм и 250-нм/180-нм ядра Dixon.

В том же году Intel также предложила ядро Deschutes в виде Pentium II Xeon с увеличенным кэшем и поддержкой двухпроцессорных систем.

1998: Целерон

Несмотря на то, что процессоры Celeron основаны на текущей процессорной технологии компании, они обычно имеют существенные недостатки, такие как меньший объем кэш-памяти, что позиционирует их как процессоры, которые «достаточно хороши» для большинства основных приложений ПК. Их присутствие позволяет Intel конкурировать в нижней части рынка ПК.

Первая серия Celeron была основана на 250-нм ядре Covington для настольных ПК и 250-нм ядре Mendocino (19 миллионов транзисторов, включая встроенную кэш-память L2) для ноутбуков. Процессоры были доступны с тактовой частотой от 266 до 300 МГц для настольных компьютеров и до 500 МГц для мобильных устройств. Они были обновлены еще во времена последующего Pentium III. Сегодняшние Celeron основаны на архитектуре Sandy Bridge.

Основные выводы: Бюджетный потребительский процессор Intel Celeron, выпущенный в 1998 году как вариант процессора Pentium II, остается популярным почти 25 лет спустя.

1999: Pentium III и Pentium III Xeon

Выпущенный в 1999 году Pentium III был первым соперником Intel в гигагерцовой гонке с AMD. ЦП также ответил на вызов Transmeta с низким энергопотреблением в начале 2000 года. Первоначально чип был выпущен с ядром Katmai 250 нм, но его быстро уменьшили до 180 нм с помощью Coppermine и Coppermine T и 130 нм с ядром Tualatin.

Количество транзисторов подскочило с 9,5 миллионов в Katmai до 28,1 миллионов в следующих ядрах из-за встроенной кэш-памяти L2. Начальная тактовая частота составляла 450 МГц, а в итоге с Tualatin достигла 1400 МГц. Intel критиковали за то, что она поспешно выпустила первые гигагерцовые версии для конкуренции с AMD Athlon, что вынудило компанию отозвать свои гигагерцовые процессоры и перевыпустить их позже.

Со стороны потребителей также следует отметить анонс Mobile Pentium III в 2000 году, который представил SpeedStep и возможность масштабирования тактовой частоты процессора в зависимости от режима его работы. Mobile Pentium III был анонсирован за день до анонса процессора Transmeta Crusoe, и многие до сих пор считают, что Mobile Pentium III не был бы выпущен без давления со стороны Transmeta, которая была известна тем, что наняла изобретателя Linux Линуса Торвальдса.

Pentium III Xeon был последним процессором Xeon, привязанным к бренду Pentium. Чип был выпущен с ядром Tanner в 1999 году. Однако Intel представила PSN вместе с Pentium III. Эта функция вызвала несколько жалоб на конфиденциальность, и в конце концов Intel удалила эту функцию и не перенесла ее на будущие процессоры.

2000: Pentium 4

Возможно, Pentium 4 вывел Intel на путь, который привел к самой радикальной трансформации в истории компании. Выпущенный в 2000 году с 180-нм ядром Willamette (42 миллиона транзисторов), архитектура чипа Netburst была разработана для масштабирования с тактовой частотой; Intel рассчитывала, что к 2010 году эта основа позволит компании выйти на частоты более 20 ГГц. Однако Netburst был более ограниченным, чем предполагалось изначально, и к 2003 году Intel знала, что утечка тока и энергопотребление слишком быстро растут с увеличением тактовой частоты. скорости.

Netburst запущен с 1,3 и 1,4 ГГц, увеличен до 2,2 ГГц с 130-нм ядром Northwood (55 миллионов транзисторов) в 2002 году и до 3,8 ГГц с 90-нм ядром Prescott (125 миллионов транзисторов) в 2005 году. Intel также запустила первые процессоры Extreme Edition с ядром Gallatin в 2003 году.

Со временем серия Pentium 4 становилась все более запутанной, с процессорами Mobile Pentium 4-M, процессорами Pentium 4E HT (гиперпоточность) с поддержкой виртуального второго ядра и процессорами Pentium 4F. с 65-нм ядром Cedar Mill (серия Pentium 4 600) в 2005 г.

Intel планировала заменить семейство Pentium 4 процессором Tejas, но отменила проект, когда стало ясно, что Netburst не сможет достичь тактовой частоты выше 3,8 ГГц. Core, следующая за ним архитектура, стала драматическим поворотом к гораздо более эффективным процессорам со строгим потолком мощности, который поставил гигагерцовую машину Intel в обратном направлении.

2001: Xeon

Первый процессор Xeon, в котором не использовался бренд Pentium, был основан на архитектуре Pentium 4 Netburst и дебютировал с 180-нм ядром Foster. Он был доступен с тактовой частотой от 1,4 до 2 ГГц.

Архитектура Netburst продолжалась до 2006 года, когда Intel расширила Xeon до полной линейки процессоров UP и MP с 90-нм ядрами Nocona, Irwindale, Cranford, Potomac и Paxville, а также 65-нм ядрами Dempsey и Tulsa.

Как и процессоры для настольных ПК, процессоры Netburst страдали от чрезмерного энергопотребления, что вынудило Intel пересмотреть архитектуру и стратегию процессоров. Netburst Xeon умер с двухъядерным процессором Dempsey с тактовой частотой до 3,73 ГГц и 376 миллионами транзисторов.

Современные процессоры Xeon по-прежнему основаны на технологическом фундаменте, который также используется для настольных и мобильных процессоров, но Intel держит их в ограниченном энергетическом диапазоне. Двухъядерный чип Woodcrest 2006 года, вариант чипа Conroe для настольных ПК, был первым представителем этой новой идеи.

Текущие процессоры Xeon основаны на 32-нм архитектуре Sandy Bridge и Sandy Bridge EP, а также на процессорах Westmere. ЦП имеют до 10 ядер и тактовую частоту до 3,46 ГГц, а также до 2,6 млрд транзисторов.

2001: Itanium

Процессор Itanium был самым непонятым процессором Intel, но он выжил в течение длительного периода времени. Хотя он следует идее i860 и iAPX 432, он нашел несколько мощных сторонников и еще не был урезан. Процессор был запущен как первый 64-битный процессор Intel и считался общей идеей Intel для 64-битной платформы. Однако Itanium пострадал в 32-битном отделе и подвергся резкой критике за недостаточную производительность в этом сегменте.

Itanium был выпущен с 180-нм ядром Merced в 2001 году как процессор для мейнфреймов с тактовой частотой 733 МГц и 800 МГц и 320 миллионами транзисторов — более чем в шесть раз больше, чем у Pentium для настольных компьютеров того времени.

Itanium 2 последовал в 2002 году (180-нм ядро McKinley, а также 130-нм ядра Madison, Deerfield, Hondo, Fanwood и Madison) и не обновлялся до 2010 года, когда Intel выпустила Itanium 9000 с 90-нм процессорами Montecito и Montvale. ядер, а также 65-нм ядро Tukwila с массивным 24-мегабайтным кэш-памятью на кристалле и более чем 2 миллиардами транзисторов.

2002: Hyper-Threading

В 2002 году Intel выпустила первый современный процессор для настольных ПК с технологией одновременной многопоточности (SMT), известной как технология Intel Hyper-Threading (HT). Технология HT впервые появилась в процессорах Intel Xeon на базе Prestonia, а затем в процессорах Pentium 4 на базе Northwood. Операционная система может выполнять два потока одновременно, позволяя одному потоку работать, в то время как другой останавливается, обычно из-за зависимости данных.

В то время Intel заявляла о повышении производительности до 30% по сравнению с Pentium 4 без гиперпоточности. В наших предыдущих тестах мы показали, что чип с тактовой частотой 3 ГГц с поддержкой гиперпоточности может превзойти скорость процессора без гиперпоточности с частотой 3,6 ГГц. чип при определенных условиях. Intel продолжает включать гиперпоточность в различные процессоры, включая процессоры Itanium, Pentium D, Atom и Core i-Series.

Основные выводы: Гиперпоточность работает путем дублирования определенных разделов процессора, позволяя операционной системе обращаться к одному физическому процессору с двумя логическими процессорами на ядро.

2003: Pentium M

Серия Pentium M 700, выпущенная с 130-нм ядром Banias в 2003 году, предназначалась для мобильных компьютеров. Он нес философию бренда Intel, который больше не ориентировал свои процессоры на тактовую частоту, а скорее на энергоэффективность. Процессор был разработан командой разработчиков Intel в Израиле во главе с Мули Иденом, который много лет занимал ключевую руководящую должность в фирме.

Banias снизил тактовую частоту до 900 МГц и 1,7 ГГц по сравнению с 2,6 ГГц Pentium 4 Mobile. Тем не менее, процессор был рассчитан всего на 24,5 Вт TDP, а чип Pentium 4 — на 88 Вт. Термоусадка 90 нм получила название Dothan и снизила расчетную тепловую мощность до 21 Вт. У Dothan было 140 миллионов транзисторов и тактовая частота до 2,13 ГГц.

Прямым преемником Dothan стал Yonah, выпущенный в 2006 году как Core Duo и Core Solo, но не связанный с микроархитектурой Intel Core. Ядро Banias и его влияние на Intel рассматриваются так же, как и процессоры 4004, 8086 и 386.

2005: Pentium D

Pentium D был первым двухъядерным процессором Intel. Все еще основанная на Netburst, первая версия имела 90-нм ядро Smithfield (два ядра Northwood) и была выпущена как серия Pentium D 800. На смену ему пришел двухъядерный процессор Presler, изготовленный по 65-нм техпроцессу (с двумя ядрами Cedar Mill).

Intel также выпустила Extreme Edition для обоих процессоров и ограничила максимальную тактовую частоту на уровне 3,73 МГц и энергопотребление 130 Вт — самый высокий показатель для любого процессора Intel для настольных ПК (некоторые серверные процессоры достигли 170 Вт). У Смитфилда было 230 миллионов транзисторов; Прескотт, 376 миллионов.

2005-09: Программа исследований в области терамасштабных вычислений

Программа Intel в области терамасштабных вычислений (TSCR) была запущена примерно в 2005 году как средство решения различных проблем, возникающих при масштабировании микросхем за пределы четырех ядер, и для экспериментов с улучшением связи внутри процессоров. сами себя. Программа TSCR привела к созданию нескольких примечательных устройств, в том числе исследовательского процессора Teraflops Research Chip и одночипового облачного компьютера (SCC), оба из которых внесли значительный вклад в линейку сопроцессоров Intel Xeon Phi.

Исследовательский процессор терафлопс под кодовым названием Polaris представляет собой 80-ядерный процессор, разработанный в рамках программы TSCR. Среди прочего, чип оснащен двумя процессорами с плавающей запятой, технологией спящего ядра и стекированием 3D-памяти. Цель чипа заключалась в том, чтобы поэкспериментировать с тем, как эффективно масштабировать более четырех ядер на одном кристалле и создать чип, способный производить вычислительную производительность в терафлопс.

SCC — это 48-ядерный процессор, разработанный в рамках программы TSCR. Идея чипа SCC заключалась в том, чтобы иметь чип, в котором несколько наборов отдельных ядер могли бы напрямую взаимодействовать друг с другом, подобно тому, как взаимодействуют серверы в центре обработки данных.

Чип содержит 48 ядер Pentium в двумерной сетке 4 x 6, состоящей из 24 плиток с двумя ядрами и 16 КБ кэш-памяти каждая. Тайлы позволяют ядрам взаимодействовать друг с другом вместо отправки и получения данных из основной памяти, что значительно повышает производительность.

2006: Core 2 Duo

Core 2 Duo стал ответным ударом Intel по процессорам AMD Athlon X2 и Opteron, которые в то время пользовались большим успехом. Микроархитектура Core была запущена с 65-нм Conroe (серия Core 2 Duo E-6000) для настольных ПК, Merom для мобильных устройств (серия Core 2 Duo T7000) и Woodcrest на рынке серверов (серия Xeon 5100). Intel быстро выпустила четырехъядерные версии (серия Kentsfield Core 2 Quad для настольных ПК, серия Clovertown Xeon 5300 для серверов).

Появлению микроархитектуры Core предшествовала одна из самых значительных реструктуризаций в Intel, а также существенное репозиционирование компании. Пока Conroe разрабатывался, Intel позиционировала свои оставшиеся процессоры Pentium и Pentium D, чтобы вовлечь AMD в беспрецедентную ценовую войну в 2005 и 2006 годах, а процессор Core 2 Duo вернул лидерство по производительности над AMD в 2006 году. Conroe был запущен с тактовой частотой от 1,2 ГГц до 3. Тактовая частота ГГц и как у чипа с 291 миллионом транзисторов. В 2008 году процессоры были обновлены с усадкой Penryn на 45 нм (Yorkfield для четырехъядерных процессоров).

В то время как Intel всегда пыталась производить усадку кристалла каждые два года, появление Core 2 Duo также ознаменовало введение компании тактового ритма, который диктует сокращение в нечетные годы и новую архитектуру в четные годы.

2007: Intel vPro

Примерно в 2007 году Intel представила свою технологию vPro, которая является не более чем маркетинговым термином для набора аппаратных технологий, включенных в некоторые процессоры Intel, произведенные с тех пор.

Предназначенная в основном для корпоративного рынка, технология vPro, которую часто путают с технологией Intel Active Management Technology (AMT), включает в себя такие технологии Intel, как Hyper-Threading, AMT, Turbo Boost 2.0 и VT-x, в одном пакете. Чтобы компьютер мог использовать технологию vPro, он должен иметь процессор с поддержкой vPro, набор микросхем с поддержкой vPro и BIOS, поддерживающий технологию vPro.

Вот некоторые из основных технологий, которые включает в себя vPro:
- Технология Intel Active Management (AMT) — это набор аппаратных функций, которые позволяют системным администраторам получать удаленный доступ к компьютеру и управлять им, даже когда компьютер выключен. Технология удаленной настройки AMT позволяет выполнять базовую настройку в системах, на которых еще не установлена операционная система или другие инструменты управления.
- Технология Intel Trusted Execution (TXT) проверяет подлинность компьютера с помощью доверенного платформенного модуля (TPM). Затем TXT создает цепочку доверия, используя различные измерения TPM, которые используются для принятия основанных на доверии решений о том, какое программное обеспечение может работать. Это позволяет системным администраторам гарантировать, что конфиденциальные данные обрабатываются только на надежной платформе.
- Технология виртуализации Intel (VT) — это аппаратная технология виртуализации, которая позволяет нескольким рабочим нагрузкам совместно использовать общий набор ресурсов в полной изоляции. Кроме того, VT устраняет некоторые накладные расходы на производительность, связанные исключительно с использованием программной виртуализации.
2008: Core i-Series

Процессоры Intel Core i3, i5 и i7 выпущены с микроархитектурой Nehalem и производственным процессом 45 нм в 2008 году. Архитектура была масштабирована до 32 нм (Westmere) в 2010 году и послужила основой для процессоров Intel, охватывающих бренды Celeron, Pentium Core и Xeon. Westmere масштабируется до восьми ядер, тактовой частоты до 3,33 ГГц и до 2,3 миллиарда транзисторов.

Знаете ли вы? Westmere был фактически заменен 32-нм архитектурой Sandy Bridge в 2011 году, которая в 2012 году сократилась до 22 нм в поколении Ivy Bridge (1,4 миллиарда транзисторов для четырехъядерных процессоров).

2008: Atom

Atom был выпущен в 2008 году как процессор, предназначенный для питания мобильных интернет-устройств и неттопов. Первоначальный одиночный чип 45 нм продавался в упаковке с набором микросхем и расчетной тепловой мощностью всего 0,65 Вт. Когда в 2008 году нетбуки стали популярными, менее энергоэффективное ядро Diamondville (серии N200 и N300) продавалось в гораздо больших количествах, чем ядро Silverthorne (серия Z500), которое Intel считала своим конкурентом на рынке ультрамобильных устройств.

Первоначальный Atom не имел интеграции и не имел успеха на других рынках, кроме нетбуков. Даже обновленный Lincroft (выпущенный в 2010 году как Z600) не смог изменить этот сценарий. Текущее поколение процессоров Atom для приложений для настольных компьютеров и нетбуков — это 32-нм поколение Cedarview (серии D2000 и N2000, выпущенные в 2011 году). Intel попыталась распространить Atom на другие области применения, такие как телевизоры, но потерпела неудачу в основном из-за отсутствия интеграции Atom.

Atom SoC был выпущен в 2012 году с ядром Medfield. Серия Z2000 — это первое предложение Intel для таких устройств, как телефоны и планшеты, после ядра Xscale на базе ARMv5, которое компания предлагала в период с 2002 по 2005 год.

Совет: Убедитесь, что ваши важные программные решения и приложения для бизнеса доступны в версии для Mac.

2010: HD Graphics

В 2010 году Intel представила свою архитектуру Westmere с встроенной графикой, известную как Intel HD Graphics. Раньше любой компьютер, не использующий дискретную графическую карту, использовал интегрированную графику Intel, установленную на микросхеме северного моста материнской платы.

В связи с продолжающимся переходом Intel от своей архитектуры Hub к новой конструкции Platform Controller Hub (PCH), микросхема северного моста была полностью исключена, а встроенное графическое оборудование было перемещено на тот же кристалл, что и ЦП. В отличие от предыдущего интегрированного графического решения, у которого была плохая репутация из-за отсутствия производительности и функций, Intel HD Graphics снова сделала интегрированную графику конкурентоспособной с производителями дискретной графики за счет значительного увеличения производительности и низкого энергопотребления.

Intel HD Graphics стала доминировать на рынке устройств низкого и среднего уровня, заняв еще более значительную долю в секторе мобильных устройств. Intel HD Graphics 5000 (GT3) имеет TDP 15 Вт, 40 исполнительных блоков и производительность до 704 GFLOPS.

В 2013 году Intel выпустила Iris Graphics и Iris Pro Graphics для ограниченного набора своих процессоров Haswell в качестве высокопроизводительной версии HD Graphics. Iris Graphics 5100 во многом похожа на HD Graphics 5000, но отличается увеличенным TDP на 28 Вт, повышенной максимальной частотой на 1,3 ГГц и небольшим увеличением производительности до 832 GFLOPS.

Iris Pro Graphics 5200, именуемый Intel Crystalwell, является первым из интегрированных решений Intel, имеющим собственную встроенную память DRAM с кэш-памятью объемом 128 МБ для повышения производительности в задачах с ограниченной пропускной способностью. В конце 2013 года Intel объявила, что процессоры серии Broadwell-K будут использовать графику Iris Pro Graphics вместо HD Graphics.

2010: Архитектура с множеством интегрированных ядер и Xeon Phi

Первоначальная работа над архитектурой Intel с множеством интегрированных ядер (MIC) началась примерно в 2010 году с использованием технологий из нескольких более ранних проектов, таких как микроархитектура Larrabee, проект SCC и исследовательский чип Teraflops. . Различные продукты Intel с архитектурой MIC, которые позже стали известны как Xeon Phi, представляют собой сопроцессоры, которые представляют собой специализированные процессоры, предназначенные для повышения вычислительной производительности за счет разгрузки ресурсоемких задач с ЦП.

В мае 2010 года Intel представила свой первый прототип платы с архитектурой MIC под кодовым названием Knights Ferry, карту PCIe с 32 ядрами с частотой 1,2 ГГц и четырьмя потоками на ядро. Плата для разработки также имела 2 ГБ памяти GDDR5, 8 МБ кэш-памяти L2, энергопотребление около 300 Вт и производительность более 750 GFLOPS.

В 2011 году Intel объявила об улучшении своей архитектуры MIC под кодовым названием Knights Corner. Он был изготовлен по 22-нм техпроцессу с использованием транзисторной технологии Intel Tri-Gate и имел более 50 ядер на чип. Knights Corner был первым коммерческим продуктом Intel с архитектурой MIC и быстро был принят многими компаниями в индустрии суперкомпьютеров, включая SGI, Texas Instruments и Cray. Knights Corner был официально переименован Intel в Xeon Phi в 2012 году на Гамбургской международной конференции по суперкомпьютерам.

Intel представила архитектуру MIC второго поколения, получившую название Knights Landing, в июне 2013 года. Intel объявила, что продукты Knights Landing будут содержать до 72 ядер Airmont с четырьмя потоками на ядро с использованием 14-нм техпроцесса. Кроме того, Intel заявила, что каждая карта будет поддерживать до 384 ГБ оперативной памяти DDR4, включать от 8 до 16 ГБ 3D MCDRAM и иметь TDP от 160 до 215 Вт.

Продукты Xeon Phi включают Xeon Phi 3100, Xeon Phi 5110P и Xeon Phi 7120P, которые основаны на техпроцессе 22 нм. Xeon Phi 3100 способен работать с плавающей запятой двойной точности более 1 терафлопс, с пропускной способностью памяти 320 Гбит/с и рекомендованной ценой менее 2000 долларов. На верхнем уровне спектра Xeon Phi 7120P обеспечивает производительность более 1,2 терафлопс с плавающей запятой двойной точности, пропускную способность памяти 352 Гбит/с и цену выше 4100 долларов.

2012: SoC Intel

Выход Intel на рынок систем на кристалле (SoC) начался примерно в середине 2012 года, когда компания выпустила свою линейку SoC Atom, самые ранние из которых были просто маломощной адаптацией более ранних процессоров Atom. , который не имел большого успеха по сравнению с SoC на базе ARM. Популярность SoC Intel началась в конце 2013 года с выпуском SoC Baytrail Atom на основе 22-нм архитектуры Silvermont.

Как и недавно выпущенные чипы Avoton для серверов, чипы Baytrail представляют собой настоящие однокристальные системы со всеми компонентами, необходимыми для планшетов и портативных компьютеров. Они имеют TDP всего 4 Вт. В дополнение к SoC на базе Atom примерно в начале 2014 года Intel начала серьезно продвигать свои более популярные архитектуры настольных компьютеров на рынок высокопроизводительных планшетов, представив процессоры Haswell с суффиксом Y SKU со сверхнизким энергопотреблением и TDP около 10 Вт.

В конце 2014 года Intel начала выпускать чипы на основе архитектуры Broadwell, еще больше расширив свое присутствие на рынке SoC с четырехъядерными чипами с TDP всего 3,5 Вт и поддержкой до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR3-1600.

Совет: При покупке защищенного ноутбука для бизнеса обратите внимание на такие функции, как биометрическая защита, устройства чтения смарт-карт и шифрование.

2013: Серия Core-i — Haswell

Intel обновила серию процессоров Core-i в 2013 году, представив 22-нм микроархитектуру Haswell, которая пришла на смену архитектуре Sandy Bridge 2011 года.

С введением Haswell Intel также представила суффикс Y SKU для своих новых процессоров с низким энергопотреблением, предназначенных для ультрабуков и планшетов высокого класса (от 10 до 15 Вт TDP). Haswell увеличила количество ядер до 18 с помощью линейки процессоров Haswell-EP Xeon, которые содержат до 5,69 миллиарда транзисторов и работают на тактовой частоте до 4,4 ГГц.

В 2014 году Intel выпустила обновление линейки процессоров Haswell под названием Devil’s Canyon, отличающееся скромным повышением тактовой частоты и улучшенным материалом теплового интерфейса для уменьшения проблем с нагревом, с которыми сталкиваются энтузиасты и оверклокеры. Сокращение кристалла Broadwell в 2014 году сократило архитектуру до 14 нм, но не заменило всю линейку процессоров Haswell, вместо этого отказавшись от включения недорогих процессоров для настольных ПК.

Ключевой вывод: Серия Core-i представляет собой точку, в которой Intel начала выпускать поколения микропроцессоров, в отличие от отдельных моделей, таких как Pentium II, III и 4.

2015: Broadwell

С четвертым поколением современных процессоров 2015 год стал годом, когда 14-нм архитектура стала стандартом. После периода сокращения с 45 нм в 2010 году до 22 нм с Haswell, Broadwell стал на 37% меньше, чем его непосредственный предшественник. Срок службы батареи также может быть увеличен на 1,5 часа за счет более быстрого пробуждения.

Другие преимущества Broadwell включают улучшенную графическую производительность с двухканальной оперативной памятью DDR3L-1333/1600 через разъемы 1150 LGA.

2015: Skylake

Точно так же, как раньше у Android были бренды, посвященные десертам, каждое поколение процессоров Intel, выпущенное с 2015 года, имело название, посвященное озеру. Skylake был первым, запущенным всего через семь месяцев после Broadwell, но обеспечившим 10-процентное улучшение количества инструкций за такт (IPC) благодаря усовершенствованиям микроархитектуры.

Эти чипы были значительно дороже, что ограничивало их привлекательность, а их кэш был немного меньше, чем у Broadwell, хотя скорость могла достигать 4 ГГц. Они использовались исключительно в процессорах Xeon, тогда как Broadwell использовался в чипах Celeron, Pentium, Xeon и Core M.

2016: Kaby Lake

Kaby Lake стал первым микропроцессором Intel, отказавшимся от культовой модели производства и проектирования компании «тик-так». Кроме того, он был первым аппаратным обеспечением Intel, несовместимым с Windows 8 или более ранними версиями.

Улучшения по сравнению со Skylake включали более высокую тактовую частоту процессора и изменения тактовой частоты, хотя показатели IPC не изменились. Он предлагал превосходную обработку видео 4K и использовался в процессорах Core, Pentium и Celeron, но не в Xeon. Более позднее обновление Kaby Lake в начале 2017 года представило модели R с поддержкой оперативной памяти DDR4-2666.

2017: Ice Lake

После поколения Coffee Lake на базе Core третьим процессором 2017 года стал Ice Lake 10-го поколения. Представляя 10-нм техпроцесс, это была первая архитектура ЦП, оснащенная поддержкой Wi-Fi 6 и Thunderbolt 3, что отражает стремление к еще более высокой скорости передачи данных и подключению.

Ice Lake доступен на процессорах Core и Xeon, а вариант SP был запущен в апреле 2021 года с максимальной тактовой частотой процессора 3,7 ГГц и до 40 ядер. Способный выполнять более 1 терафлопс вычислительной производительности, он использует сокеты BGA1526.

Модели Xeon Silver, Gold и Platinum выпускаются с 2021 года, в то время как первоначальный ассортимент процессоров Intel Core i3/i5/i7 2019 года остается в основном доступным.

2020: Tiger Lake

Самые последние мобильные процессоры Intel Core 11-го поколения получили название Tiger Lake. Они заменили мобильные процессоры Ice Lake, предложив как двухъядерные, так и четырехъядерные модели. Это первый процессор со времен Skylake, который одновременно продается под брендами Celeron, Pentium, Core и Xeon.

Являясь третьим поколением 10-нанометровых процессоров, чипы Tiger Lake специально разработаны для легких игровых ноутбуков. Они предлагают частоту обновления 100 кадров в секунду, в то время как Core i9-11980HK предлагает максимальную тактовую частоту 5 ГГц.

Intel processor timeline

1971-81: The 4004

1978-82: iAPX 86 – 8086, 8088 and 80186 (16-bit)

1981: iAPX 432

1982: 80286

1985-94: 386 и 376

1989: 486 и I860

1993: Pentium (P5, I586)

1994-99: Pro Thrms на дороге

1994-99: Pro Thrms на дороге

1996: 9009: .
Learn more