Home » Misc » Серверные сокеты intel

Серверные сокеты intel


Хронология сокетов Intel · GINW.ru

19981999200020022004200620082009
20102011Q12011Q220122013201420152016
2017202020212022— ———

1998 год

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

  • LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
  • LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket h3) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket h3 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket h4) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket h3). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket h4 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket h5) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket h5). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

2021 год

LGA 1700 — разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых реализована технология гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology», объединяющая на одном кристалле производительные и энергоэффективные ядра. Процессоры Alder Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями радиатора для процессорного разъёма увеличились с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.

2022 год

…

Сокеты процессоров Intel

Сокеты процессоров Intel

  • Post author:ViGo
  • Post category:Обзоры
  • Запись опубликована:2016-07-14

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.

Что такое сокет?

Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.

1. LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и  Z170.  Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

  • Pentium — G4400, G4500, G4520;
  • Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
  • Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
  • Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

  • Core i7 7700K, 7700, 7700T
  • Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
  • Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
  • Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
  • Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:

Broadwell:

  • Core i5 — 5675C;
  • Core i7 — 5775C;

Haswell Refresh

  • Celeron — G1840, G1840T, G1850;
  • Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
  • Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
  • Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
  • Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

Haswell

  • Celeron — G1820, G1820T, G1830;
  • Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
  • Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
  • Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
  • Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3.

LGA 1155

Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge

  • Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
  • Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
  • Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
  • Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
  • Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

  • Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
  • Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
  • Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
  • Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
  • Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011

Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.

Поддерживаемые процессоры:

  • Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
  • Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
  • Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Это были все современные сокеты процессоров intel.

5. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.

Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

6. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Clarkdale)

  • Celeron — G1101;
  • Pentium — G6950, G6951, G6960;
  • Core i3 — 530, 540, 550, 560;
  • Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield)

  • Core i5 — 750, 750S, 760;
  • Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Gulftown)

  • Core i7 — 970, 980;
  • Core i7 Extreme — 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield)

  • Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
  • Core i7 Extreme — 965, 975.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.

12157-13cookie-checkСокеты процессоров Intelno

Автор публикации

Intel Xeon Sapphire Rapids для масштабирования до 4 и 8 сокетов

Intel Sapphire Rapids Intel Innovation 2022 Acceleration Unboxing 19

Что-то, что многие из наших читателей, возможно, не помнят, это то, что грядущие процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут иметь функцию, которую мы не видели в Intel, начиная с масштабируемых процессоров Cooper Lake 3-го поколения 2020–2021 годов, то есть у Intel будут новые предложения с 4 и 8 сокетами с Sapphire Rapids. Intel подтвердила это некоторое время назад, но подтвердила это в недавних материалах Intel Innovation 2022.

Intel Xeon Sapphire Rapids масштабируется до 4 и 8 сокетов

У нас есть предварительный обзор платформы для новых процессоров Intel Xeon 4-го поколения под кодовым названием «Sapphire Rapids». Не следует путать Xeon 4-го поколения с Xeon E5 V4 или Xeon E7 V4, потому что похоже, что «масштабируемый» исключается из брендинга следующего поколения. Во втором столбце в самом верху видно, что есть «поддержка сокетов от 1 до 8».

Обзор масштабируемой платформы Intel Xeon Sapphire Rapids 4-го поколения

Актуально на конец сентября 2022 года для платформы Sapphire Rapids. Мы видим такие функции, как ускорители, которые мы обсудим позже, а также почему мы работаем над такими элементами, как Intel QuickAssist в серверах Ice Lake. Что вам нужно знать. Мы также видим такие вещи, как поддержка CXL, 8-канальная память DDR5, UPI и поддержка PCIe Gen5.

Для читателей STH поддержка 4- и 8-процессорных серверов Sapphire Rapids будет иметь большое значение. В нашей статье 2020 года: Intel Ice Pickle 2021, How 2021 Will Be Crunch Time мы рассказали о запланированных платформах Intel 2P и 4P+, а также о том, когда они были запущены или должны были быть запущены.

Intel Ice Pickle 2017 2023

Отметим, что временные рамки Sapphire Rapids сместились, так как он не был запущен в конце 2021 года.

Вот видео для этого:

8 розеток и застрял на некоторое время. У Intel была поддержка 4-8 сокетов с Skylake и Cascade Lake (Xeon Scalable 1-го и 2-го поколения).

4p Intel Xeon Platinum 8380H Топология

С Intel Xeon Scalable 3-го поколения были как Cooper Lake, так и Ice Lake. Большинство сравнений Intel 3-го поколения будет с Ice Lake, но Cooper Lake также технически маркируется как 3-е поколение. В пространстве с 4 и 8 сокетами Intel может продемонстрировать значительный прирост производительности за счет более чем 2-кратного увеличения количества ядер на сокет плюс два поколения улучшений IPC, от шестиканальной DDR4 до восьмиканальной DDR5 на сокет, новых инструкций и новых ускорителей.

Заключительные слова

Маловероятно, что в этом поколении Intel будет конкурировать с AMD по количеству ядер на сокет. В то же время мы на самом деле ожидаем, что Intel будет иметь серверы следующего поколения с наибольшим количеством ядер, когда мы рассматриваем 4-8 сокетов. AMD Genoa публично заявила о 96 ядрах на ЦП, а Bergamo — о 128. Intel заявила, что планирует 60-ядерные SKU для 4x 60 = 240 ядер или 8x 60 = 480 ядер на сервер.

Масштабируемая крышка Intel Xeon 3-го поколения, малая

С учетом сказанного мы наблюдаем тенденцию к использованию одно- или двухпроцессорных серверов вместо восьмипроцессорных серверов. AMD может иметь наибольшее количество ядер в одно- и двухпроцессорных серверах. Технически Intel может получить серверы с самым высоким числом ядер в этом поколении и наибольшей совокупной пропускной способностью памяти и подключением PCIe просто за счет использования большего количества процессоров. У него также есть сегмент клиентов, который вот-вот увидит огромное улучшение поколения за поколением по сравнению с Cooper Lake.

Intel выпускает масштабируемые процессоры Xeon 3-го поколения: только для 4 и 8 сокетов

Компоненты и периферия Новости

Дилан Мартин

«Конечно, в сегментах, в которых мы конкурируем, это действительно ниша», — говорит один из партнеров Intel о четырех- и восьмипроцессорных серверах, которые являются единственным сервером. поддерживаются новыми процессорами Xeon Scalable. «Мы просто видим гораздо больше возможностей с двумя сокетами».

Intel применяет раздвоенный подход к выпуску своих новых масштабируемых процессоров Xeon третьего поколения, сначала выпуская 14-нанометровые компоненты, предназначенные только для четырех- и восьмипроцессорных серверов, а затем отказываясь от 10-нанометровых SKU для одно- и двухпроцессорных серверов. позже в этом году.

В четверг компания из Санта-Клары, штат Калифорния, объявила о выпуске новых процессоров Xeon Scalable третьего поколения под кодовым названием Cooper Lake. новый набор инструкций, который повышает эффективность логических выводов и обучения.

[См.: Главный исполнительный директор Intel по разработке чипов Джим Келлер внезапно уходит в отставку]

Новые процессоры были анонсированы вместе с другими продуктами для центров обработки данных, включая энергонезависимую память Optane второго поколения, новые твердотельные накопители Intel и новую FPGA, ориентированную на ИИ.

Хотя Cooper Lake обеспечивает новый прирост производительности по сравнению с процессорами Intel Xeon Scalable второго поколения, он представляет ограниченные рыночные возможности для торговых партнеров. Это связано с тем, что, по данным исследовательской компании IDC, в прошлом году четырех- и восьмипроцессорные серверы составляли лишь 5,1% рынка серверов x86 в США и Канаде.

С другой стороны, одно- и двухпроцессорные серверы открывают большую часть возможностей для партнеров, на долю которых в прошлом году приходилось 13% и 81,8% рынка серверов x86 соответственно в США и Канаде, по данным IDC. . Себастьян Лагана (Sebastian Lagana), исследователь из IDC, сказал, что двухпроцессорные серверы исторически удовлетворяли «большую часть вычислительных потребностей большинства предприятий».

«Конечно, в тех сегментах, в которых мы конкурируем, это очень, очень нишевый продукт», — сказал Доминик Данинджер, вице-президент по разработкам в Nor-Tech, партнере Intel по сборке систем из Бернсвилля, штат Миннесота, специализирующемся на высокопроизводительных вычислениях. . «Мы просто видим гораздо больше возможностей с двумя сокетами».

Руководитель другого партнера Intel по сборке систем, пожелавший остаться неназванным, согласился с тем, что четырех- и восьмипроцессорные процессоры являются нишевым рынком, и сказал, что процессоры AMD EPYC с более высоким числом ядер для одно- и двухпроцессорных серверов одна из причин, которая будет иметь место и впредь.

«Количество ядер стало таким большим благодаря двухпроцессорному процессору AMD EPYC, где вы можете получить 128 ядер в двух чипах. Вот почему никто не выпускал четырехпроцессорную версию», — сказал руководитель.

Хотя Cooper Lake может представлять меньшую возможность, чем предыдущие запуски Xeon Scalable, Intel заявила, что новые процессоры уже получили поддержку таких гиперскейлеров, как Alibaba Cloud, Baidu, Facebook и Tencent Cloud. Несколько OEM-производителей также выпускают серверы с поддержкой Cooper Lake, в том числе Gigabyte, Hewlett Packard Enterprise, Inspur, Lenovo и Supermicro.

Cooper Lake Технические характеристики, особенности и цены

11 новых процессоров Cooper Lake охватывают почти весь стек процессоров Xeon Scalable, от Xeon Platinum до Xeon Gold, поддерживают до шести каналов памяти DDR4-3200 с поддержкой ECC, до 3,1 ГГц на базовой частоте, до 4,3 ГГц в одноядерном турбо-режиме и до 38,5 МБ кэш-памяти L3. Другие функции включают подключение PCIe 3. 0, поддержку Intel Ultra Path Interconnect, технологию Intel Turbo Boost 2.0 и технологию Intel Hyper-Threading.

Главной особенностью Cooper Lake, однако, является расширение возможностей процессоров Deep Learning Boost, которые были представлены во втором поколении Xeon Scalable. Новые процессоры будут поддерживать дополнительный набор инструкций для встроенного ускорения ИИ под названием bfloat16, который, по словам Intel, может повысить производительность обучения в 1,93 раза и производительность вывода в 1,9 раза по сравнению с процессорами предыдущего поколения, выполняющими математику с плавающей запятой одинарной точности, также известную как FP32.

«Это позволяет [клиентам] повысить эффективность оборудования как для обучения, так и для логических выводов, не требуя при этом огромного объема программной работы, что часто может быть препятствием для повышения производительности ИИ», — сказала Лиза Спелман, вице-президент и генеральный директор Intel Xeon and Memory Group на брифинге с журналистами.

Спелман сказал, что текущая работа производителя чипов по интеграции искусственного интеллекта для Xeon Scalable позволяет компании «удовлетворять все больше и больше потребностей рынка от облака до периферии».

«Вы увидите, что bfloat6 включен на Xeon для наших ведущих [независимых поставщиков программного обеспечения], наших клиентов-поставщиков облачных услуг, таких как Alibaba Cloud и Tencent, и более 500 компаний, которые члены нашего сообщества AI Builders [которые] будут внедрять тоже", - сказала она.

Дэнинджер, исполнительный директор Intel Partner Nor-Tech, сказал, что специализированные функции искусственного интеллекта, такие как Deep Learning Boost, — это один из способов, с помощью которого производитель чипов удерживает тепло своего конкурента AMD.

«Intel действительно хороша в том, чтобы смешать некоторые специальные инструкции для ИИ, которых может не быть у AMD, поэтому могут быть некоторые вещи, которые сделают его очень привлекательным», — сказал он.

Еще одна заслуживающая внимания технология — технология Intel Speed ​​Select, которая доступна на трех новых процессорах Xeon Gold и позволяет пользователям максимально повысить производительность при выполнении высокоприоритетных рабочих нагрузок, предоставляя им контроль над базовой и турбо-частотами определенных ядер.

Как и предыдущие поколения Xeon Scalable, Cooper Lake поставляется с тремя процессорами с большим объемом памяти, которые поддерживают до 4,5 ТБ памяти DRAM на сокет, а восемь оставшихся процессоров поддерживают максимум 1,12 ТБ памяти DRAM на сокет.

Данинджер сказал, что, хотя его компания Nor-Tech не видит большого спроса на четырех- и восьмипроцессорные процессоры, большой объем памяти является одной из основных причин, по которым клиенты будут их запрашивать.

"Огромный объем памяти", сказал он.

Системы с процессорами Cooper Lake также могут увеличить объем памяти благодаря новой энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200, второму поколению новой линейки памяти компании, которая сочетает в себе постоянные качества хранения с производительностью, почти сравнимой с DRAM. Производитель чипов сказал, что Optane, который доступен в модулях 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ, может обеспечить более чем в 225 раз более быстрый доступ к данным по сравнению с обычным твердотельным накопителем NAND, производимым компанией.

Новые процессоры Platinum состоят из Xeon Platinum 8380HL (2,9 ГГц, базовая, 4,3 ГГц, турбо, 28 ядер, 56 потоков, расчетная тепловая мощность 250 Вт, рекомендуемая цена для клиентов: 13 012 долл. США), Xeon Platinum 8380H (2,9 ГГц, базовая, 4,3 ГГц, турбо, 28 ядер, 56 потоков, TDP 250 Вт, рекомендованная цена 10 009 долл. США), Xeon Platinum 8376HL (2,6 ГГц базовая, 4,3 ГГц турбо, 28 ядер, 56 потоков, 205 Вт TDP, 11 722 долл. США), Xeon Platinum 8376H (2,6 ГГц базовая, 4,3 ГГц турбо, 28 ядер, 56 потоков, TDP 205 Вт, 8719 долл. США), Xeon Platinum 8354H (3,1 ГГц базовая, 4,3 ГГц турбо, 18 ядер, 36 потоков, 205 Вт TDP, 3500 долл. США) и Xeon Platinum 8453H (2,5 ГГц базовая, 3,8 ГГц турбо, 18 ядер , 36 потоков, TDP 150 Вт, рекомендованная цена 3004 долл. США).

Новые процессоры Gold состоят из Xeon Gold 6348H (базовая 2,3 ГГц, турбо 4,2 ГГц, 24 ядра, 48 потоков, TDP 165 Вт, реальная цена 2700 долл. США), Xeon Gold 6328HL (базовая 2,8 ГГц, турбо 4,3 ГГц, 16 ядер, 32 потока). , TDP 165 Вт, рекомендованная цена 4779 долл. США), Xeon Gold 6328H (2,8 ГГц базовая, 4,3 ГГц турбо, 16 ядер, 32 потока, TDP 165 Вт, рекомендованная цена 1776 долл. США), Xeon Gold 5320H (2,4 ГГц базовая, 4,2 ГГц турбо, 20 ядер, 40 потоков , TDP 150 Вт, рекомендованная цена 1555 долл. США) и Xeon Gold 5318H (2,5 ГГц базовая, 3,8 ГГц в турборежиме, 18 ядер, 36 потоков, TDP 150 Вт, рекомендованная цена 1273 долл. США).

Ice Lake расширяет масштабируемость Xeon третьего поколения в конце этого года

В то время как Intel запускает Xeon Scalable третьего поколения только с четырех- и восьмипроцессорными процессорами, позже в этом году линейка получит одно- и двухпроцессорные модели благодаря долгожданным 10-нанометровым процессорам Ice Lake.

Во время брифинга Intel с журналистами ранее на этой неделе Спелман, глава Intel Xeon and Memory Group, подтвердил планы производителя чипов выпустить серверные процессоры Ice Lake в конце этого года как часть семейства процессоров Xeon Scalable третьего поколения.

Первоначально предполагалось, что Cooper Lake будет включать в себя процессоры для одно- и двухпроцессорных серверов, но, как ранее в этом году сообщал CRN, компания отказалась от этих планов в ответ на обсуждения с клиентами, а также «постоянный успех» второго процессора Intel. процессоры поколения Xeon Scalable, которые недавно были дополнены новыми компонентами Cascade Lake Refresh, и спрос на Ice Lake.

«Сначала мы много разговаривали с нашими клиентами о том, как сделать Cooper Lake сверху донизу», — сказал Спелман. «Но затем, когда мы двинулись дальше к производству и обсудили с ними рабочие нагрузки, варианты использования и сроки для Ice Lake, мы просто почувствовали, что это было больше перегрузки в дорожной карте, и мы чувствовали, что работа, которую мы сделали, с помощью Cascade Lake Refresh мы решили и помогли удовлетворить множество тех потребностей рынка, которые мы пытались удовлетворить».

Поскольку одно- и двухпроцессорная поддержка Cooper Lake была привязана к серверной платформе Intel Whitley, которую компания планирует использовать только для Ice Lake, производитель чипов заявил, что между Cooper Lake и Ice Lake не будет совместимости платформ, поскольку ранее обещала компания.

Решение не выпускать одно- и двухпроцессорные процессоры Cooper Lake также означало, что ранее раскрытый 56-ядерный вариант больше не будет поступать на рынок. Intel ранее рекламировала 56-ядерный процессор Cooper Lake как способ предоставить более широкой аудитории процессор с большим числом ядер, поскольку единственные 56-ядерные процессоры, предлагаемые Intel в настоящее время, доступны в предварительно сконфигурированных системах.

Что касается скоростей и потоков, которые Intel предложит с Ice Lake, многие детали остаются в тайне.

Однако Спелман сообщил, что компания планирует выпустить в следующем году процессоры Xeon Scalable нового поколения под кодовым названием Sapphire Rapids для серверов с числом сокетов от одного до восьми.

Learn more

Только новые статьи

Введите свой e-mail

Видео-курс

Blender для новичков

Ваше имя:Ваш E-Mail:

Содержание, карта.